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13/10/2026 · Cas d'application par industrie · Équipe technique GOOGIO

Applications du moulage sous vide de résine

Le moulage sous vide de résine est largement utilisé dans l'isolation électrique, l'encapsulation électronique, les véhicules à énergie nouvelle, l'aérospatiale, le prototypage rapide, les composites et le médical, pour des pièces à haute isolation, sans bulles et à haute densité.

Le moulage sous vide consiste à dégazer la résine sous vide, puis à la couler dans un moule ou une coque pour la polymériser. Les résines courantes incluent l'époxy, le polyuréthane, le silicone et le polyester insaturé. 

Équipement de moulage sous vide

Les domaines d'application se répartissent comme suit :

1. Isolation électrique et énergie C'est le domaine le plus typique et le plus volumineux. Il concerne les pièces exigeant une haute isolation, une faible décharge partielle et une tenue en haute tension :

  • Transformateurs secs, transformateurs de mesure, réactances
  • Appareillages haute tension, isolateurs, traversées, connexions de barres
  • Accessoires de câbles, parafoudres, condensateurs
  • Stators de moteurs, pièces isolantes pour onduleurs éoliens/photovoltaïques/stockage
  • Cellules de réseau, pôles encapsulés, cylindres isolants, etc.

2. Encapsulation électronique et semi-conducteurs Pour l'encapsulation, le surmoulage et la protection isolante :

  • Modules d'alimentation, IGBT, capteurs, connecteurs
  • Cartes PCB, cartes de commande, modules LED
  • Inductances, transformateurs, condensateurs
  • Composants électroniques nécessitant protection contre l'humidité, conduction thermique et résistance aux vibrations

3. Véhicules à énergie nouvelle et transport ferroviaire

  • Moteurs de traction, OBC, DC-DC, systèmes de gestion de batterie
  • Pistolets de charge, connecteurs haute tension, bobines d'allumage
  • Convertisseurs de traction, pièces isolantes ferroviaires

4. Aérospatiale et défense

  • Radômes, antennes, connecteurs
  • Pièces isolantes haute température, structures composites légères
  • Encapsulation de modules électroniques haute fiabilité

5. Prototypage rapide et reproduction en petites séries

  • Reproduction de maquettes, boîtiers, pièces d'intérieur auto avec moules en silicone
  • Boîtiers médicaux, biens de consommation, pièces transparentes
  • Production en petites séries en remplacement de pièces injectées

6. Composites et fabrication de moules

  • Moulage par transfert de résine assisté sous vide/infusion : pales d'éoliennes, marine, équipements sportifs, structures automobiles
  • Moules époxy, gabarits, montages, outillages

7. Médical, dentaire et artisanat

  • Modèles dentaires, bases de prothèses
  • Bijoux, sculptures, décorations, reproductions

Résumé : le moulage sous vide de résine est idéal pour les pièces exigeant haute isolation, absence de bulles, haute densité, parois minces complexes et séries petites à moyennes. Dans le domaine électrique, la résine époxy domine ; pour la fabrication rapide, on utilise souvent le polyuréthane.

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