Équipement de coulée sous vide pour résine époxy à mélange statique
Erreur de mélange ±0,5 %, moulage sous vide intégral, réduction efficace des bulles et des porosités. Nettoyage automatique en une touche après coulée, circuits…
- Erreur de mélange ±0.5%, rapport exact
- Deux composants isolés, sans réaction précoce
- Mélange statique, mélange en sortie