Machine de dosage sous vide à deux composants
La machine de dosage sous vide à deux composants associe une commande intelligente par PLC à un dégazage sous vide pour doser, mélanger et enrober les composants A/B avec une précision de rapport de ±0,5 % — largement utilisée en électronique, électricité et fabrication médicale.
- Dosage précis, précision du rapport ±0,5 %
- Dégazage sous vide, enrobage sans bulles
- Mélange dynamique ou statique au choix
- Commande intelligente PLC à écran tactile
- Nettoyage automatique des circuits
- Personnalisation multi-réservoirs et multi-groupes
Présentation du produit
La machine de dosage sous vide à deux composants est un système d'encapsulation automatique conçu pour les matériaux à deux composants à base de résine époxy, de polyuréthane et de silicone. Des pompes doseuses de haute précision dosent les composants A et B selon le rapport défini ; le mélange et la dégazage s'effectuent sous vide, puis la résine mélangée est dosée dans la pièce. Cela élimine efficacement l'air emprisonné et les porosités, améliorant nettement la protection et le rendement des pièces isolantes et des composants électroniques.
Avantages clés
- Dosage précis : précision du rapport jusqu'à ±0,5 % pour une qualité constante entre lots
- Dégazage sous vide : mélange et enrobage à pression négative, sans bulles ni porosités
- Choix du mélange : dynamique ou statique, adapté à différentes viscosités et procédés
- Commande intelligente : programmation PLC avec écran tactile, rappel de recettes en un geste
- Nettoyage automatique : circuits autonettoyants pour des changements de matériau rapides
- Fabrication sur mesure : configurations multi-réservoirs et multi-groupes selon le procédé client
Processus de travail
- Alimentation : les composants A et B sont stockés dans des réservoirs séparés avec chauffage, agitation et pré-dégazage sous vide
- Dosage : des pompes haute précision délivrent les deux composants selon le rapport défini
- Mélange : un tube mélangeur statique ou dynamique homogénéise la résine avant la tête de dosage
- Enrobage sous vide : les pièces sont enrobées dans une chambre à vide, sans emprisonnement d'air
- Polymérisation et nettoyage : les pièces passent en polymérisation pendant que la machine se nettoie automatiquement
Personnalisation et service
Tests d'échantillons gratuits et service intégral, de l'évaluation du procédé et de l'ingénierie sur mesure à l'installation et la mise en service ; notre équipe après-vente répond en 24 heures pour garantir un fonctionnement stable de l'équipement.
| Rubrique | Spécifications |
|---|---|
| Précision du rapport | ±0,5 % |
| Méthode de mélange | Dynamique / statique |
| Matériaux applicables | Époxy, polyuréthane, silicone (LSR) |
| Viscosité d'alimentation | Adaptable aux matériaux haute viscosité |
| Commande | PLC + écran tactile |
| Vide | Dégazage à pression négative (en option) |
| Nettoyage | Automatique |
| Options | Nombre de réservoirs, nombre de groupes, chauffage et agitation, régulation de température |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration commandée. Veuillez confirmer dans le devis officiel.
Matériaux compatibles
- Résine époxy: pour l'encapsulation électronique et la coulée isolante
- Polyuréthane: pour la coulée d'élastomères et les produits moussés
- Silicone (LSR): pour les pansements médicaux et les lignes de produits en silicone
Applications types
La machine est largement utilisée pour protéger les panneaux LCD, les circuits imprimés, l'électronique automobile, les modules IGBT, les bobines de condensateurs, les moteurs, les transformateurs, les capteurs et les relais ; elle sert aussi aux transformateurs secs, au stockage d'énergie, aux pièces isolantes éoliennes et aux lignes de pansements médicaux.
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